香港理工大學微電子技術(shù)與材料理學碩士研究生offer一枚
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2023-12-01 08:55:54
錄取詳情
學生姓名 Q同學
錄取學校 香港理工大學 香港理工大學申請手冊
畢業(yè)學校 深圳大學
本科專業(yè) 光電信息科學與工程
基本背景 大四,GPA78.2,雅思7
主要經(jīng)歷
1. 可穿戴柔性電子設備的研究 2. Orbbec Inc. 助理機器人開發(fā)工程師 3. Authing 信息采集工程師 4. 第六屆全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽:基于ST3020測試系統(tǒng),設計測試負載板為 (被測芯片)DUT 和(自動測試設備)ATE 通道資源之間提供可靠高效的硬件連接 5. 第十屆全國大學生光電設計競賽:多功能醫(yī)車
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項目簡介
項目學費 205500港幣/年
項目時長 1年
入學時間 9月
申請要求
具有榮譽學士學位或同等學歷,需要理工科背景,優(yōu)先考慮具備微電子行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗的申請者
語言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語言考試分為閱讀、聽力、口語、寫作4個部分,除總分以外,每個部分會有單獨的小分。部分專業(yè)除對雅思和托福有總分要求外,會有單獨的小分要求。其中L代表聽力,R代表閱讀,W代表寫作,S代表口語。
雅思
6
/
托福
80
/
培養(yǎng)目標
香港理工大學微電子技術(shù)與材料理學碩士項目旨在培養(yǎng)具備知識和動手能力的高素質(zhì)人才,為蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)做出貢獻?;趹梦锢硐翟谄骷锢砗筒牧峡茖W研究方面的專業(yè)知識,這個一年制的課程為學生提供獨特的、面向?qū)I(yè)的微電子和集成電路設計、仿真、制造和加工、表征和檢驗的工藝流程教育。畢業(yè)生將具備微電子技術(shù)和材料的知識和技能,并能夠應用他們的知識,在該領域展示專業(yè)精神和領導能力,能夠在處理復雜的問題和情況時進行全面和分析的思考,具有良好的批判性和創(chuàng)造性思維能力,能夠提出實用和創(chuàng)新的解決方案,通過對專業(yè)實踐的探究和反思,增強持續(xù)專業(yè)發(fā)展的能力。
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多年留學行業(yè)經(jīng)驗,熟知國外院校錄取偏好,能夠充分發(fā)掘?qū)W生的亮點和優(yōu)勢,為學生定制個性化的留學申請服務方案,成功為數(shù)百名學子收獲top院校的優(yōu)質(zhì)offer。
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211高校英語專業(yè)畢業(yè),從業(yè)4年,現(xiàn)指南者文書主管。具備扎實的英語寫作功底和良好的創(chuàng)新能力,同時積累了深厚的經(jīng)濟金融、EECS等熱門學科的專業(yè)知識。憑借對院校招生偏好和專業(yè)特色的精準把握,已幫助上百位學員斬獲名校offer,其中45%為Top 30院校。
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留學意向
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基本意向
3
詳細背景
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了解途徑
1.1 您期望申請學歷是
1.2 您期待的留學地區(qū)是多選
2.1 您的身份狀態(tài)是
2.2 您的目前學歷是
3.1 您的本科學校是
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海外本科
3.2 您的學校名稱是
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3.3 您的專業(yè)名稱是
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